奥地利晶圆键合和光刻设备供应商EVGroup(EVG)日前宣告，将与IBM合作签订关于激光剥离技术的许可协议。EVG计划将IBM的混合激光获释工艺构建到其临时黏合和挤压设备解决方案中，这可以使大批量制造商实行优化的临时黏合和挤压工艺流程。由此产生的先进设备激光挤压解决方案涵括紫外线（UV）和红外（IR）激光挤压以及检查键合界面的方法和设计。IBM获取的技术有助EVG实行针对临时键合和挤压的行业关键拒绝的设计，其中还包括低产量、较低晶圆形变，以及低成本的激光设备、加工设备和消耗品。

先进设备的EVG解决方案还包括协助芯片免遭热和激光受损的技术，以及用作器件和载体晶圆的化学洗手技术。该设备专为构建EVG850DB自动挤压系统而设计，EVG的激光挤压模块包括固态激光器和光束成形光学元件，目的构建优化的无外力挤压。该公司的激光挤压解决方案具备低温挤压和高温加工稳定性，限于于各种应用于，其中还包括扇出型芯片PCB（FO-WLP）和其他温度脆弱工艺，如存储器填充和构建、晶粒拆分、异构构建和生物技术/有机PCB和器件应用于，以及光子、化合物半导体和功率器件等。

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